比如說(shuō)檢測(cè)多層基板內(nèi)部電路有無(wú)短路，X射線(xiàn)可心穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路，在X射線(xiàn)發(fā)生器對(duì)面有個(gè)數(shù)據(jù)接收器，自動(dòng)的將接收到的輻射轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并傳到擴(kuò)張板中，并在電腦中轉(zhuǎn)換成特定的信號(hào)，通過(guò)的軟件將圖像在顯示器中顯示出來(lái)，這樣就可以通過(guò)肉眼觀(guān)測(cè)到基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，而不用拿萬(wàn)用表去慢慢測(cè)試。

 

　　X射線(xiàn)檢測(cè)有很強(qiáng)的穿透性，X射線(xiàn)探傷就是利用射線(xiàn)得穿透性和直線(xiàn)性來(lái)探傷的方法。射線(xiàn)雖然不會(huì)像可見(jiàn)光那樣憑肉眼就能直接察知，但它可使照相底片感光，也可用特殊的接收器來(lái)接收。當(dāng)射線(xiàn)穿過(guò)(照射)物質(zhì)時(shí)，該物質(zhì)的密度越大，射線(xiàn)強(qiáng)度減弱得越多，即射線(xiàn)能穿透過(guò)該物質(zhì)的強(qiáng)度就越小。

 

　　此時(shí)，若用照相底片接收，則底片的感光量就小;若用儀器來(lái)接收，獲得的信號(hào)就弱。因此，用射線(xiàn)來(lái)照射待探傷的零部件時(shí)，若其內(nèi)部有氣孔、夾渣等缺陷，射線(xiàn)穿過(guò)有缺陷的路徑比沒(méi)有缺陷的路徑所透過(guò)的物質(zhì)密度要小得多，其強(qiáng)度就減弱得少些，即透過(guò)的強(qiáng)度就大些，若用底片接收，則感光量就大些，就可以從底片上反映出缺陷垂直于射線(xiàn)方向的平面投影;若用其它接收器也同樣可以用儀表來(lái)反映缺陷垂直于射線(xiàn)方向的平面投影和射線(xiàn)的透過(guò)量。一般情況下，射線(xiàn)探傷是不易發(fā)現(xiàn)裂紋的，或者說(shuō)，射線(xiàn)探傷對(duì)裂紋是不敏感的。

 

　　因此，X射線(xiàn)檢測(cè)探傷儀對(duì)氣孔、夾渣、未焊透等體積型缺陷敏感。即射線(xiàn)探傷適宜用于體積型缺陷探傷，而不適宜面積型缺陷探傷。