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7-23
在工業(yè)領域，產品的內部結構往往隱藏著許多不可見的秘密。如何在不破壞產品的前提下，精確地洞察其內部結構，一直是工程師們追求的目標。工業(yè)CT（計算機斷層掃描）技術，正是這樣一種能夠透視工業(yè)產品內部的“神眼”，它為工業(yè)檢測帶來了革命性的變革。工業(yè)CT技術，是基于計算機斷層掃描原理的一種無損檢測方法。它通過射線源發(fā)射的射線穿透被檢測物體，由探測器接收穿過物體后的射線信號，再經過計算機處理，重建出物體內部的斷層圖像。這種技術能夠直觀地展示出物體內部的缺陷、結構等信息，為產品質量控制和故...
6-28
噴水式超聲C掃描系統(tǒng)，作為現(xiàn)代無損檢測技術的重要工具之一，在材料檢測、結構評估以及故障診斷等領域發(fā)揮著很好的作用。該系統(tǒng)通過噴射水柱作為耦合介質，結合超聲波的傳播特性，實現(xiàn)對被檢物體內部結構的可視化檢測。本文將對噴水式超聲C掃描系統(tǒng)的原理、特點、應用以及未來發(fā)展進行詳細的探討。一、原理及特點噴水式超聲C掃描系統(tǒng)利用超聲波在被檢物體內部傳播時，遇到不同介質界面時會發(fā)生反射、折射或散射等物理現(xiàn)象的原理。通過向被檢物體表面噴射水柱作為耦合介質，超聲波能夠更有效地穿透物體，減少能量損...
6-27
微焦點X射線探傷機，作為現(xiàn)代無損檢測技術的重要工具，已經在眾多領域中發(fā)揮著重要的作用。從集成電路的精細檢測，到新能源汽車電池的安全評估，再到航空航天領域的精密部件檢測，微焦點X射線探傷機以其的優(yōu)勢，為現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展提供了堅實的技術支撐。一、微焦點X射線探傷機的工作原理微焦點X射線探傷機通過發(fā)射微焦點X射線，對被檢測物體進行無損傷、非接觸式檢測。工作原理主要基于X射線的穿透性和成像性。當X射線穿過被檢測物體時，不同密度的材料對X射線的吸收程度不同，從而在探測器上行程明暗不同的圖...
6-17
聲發(fā)射：當材料或結構內部發(fā)生變化或承載時，多數(shù)材料或結構會以應力波（聲發(fā)射）的形式釋放能量。這通常與裂紋的產生、塑性變形等現(xiàn)象有關。聲發(fā)射的傳播過程是從聲發(fā)射源開始，通過整個結構進行傳播的。利用電子手段來檢測聲發(fā)射活動的技術已被廣泛采用。聲發(fā)射檢測技術不但具有整體性、快速及時性、經濟性等特性，還對缺陷的類型作出危害等級評估。所有結構包括橋梁、建筑、壓力容器、管線、飛機、艦船、石化設備等都在不斷地承受載荷和應力循環(huán)過程。在橋梁和建筑物上，交通工具的載荷及環(huán)境（如溫度和風力）都對...
6-14
隨著工業(yè)生產的發(fā)展，設備維護和清洗成為保障生產效率和產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。工業(yè)水浸超聲作為一種高效、環(huán)保的清洗技術，在各個工業(yè)領域得到廣泛應用。本文將詳細介紹工業(yè)水浸超聲的原理、應用及優(yōu)勢。工業(yè)水浸超聲的原理工業(yè)水浸超聲是利用超聲波在液體中的傳播特性，對物體表面進行清洗的一種技術。當超聲波在液體中傳播時，會產生高頻振蕩，使液體中的微小氣泡在瞬間形成和破裂，產生局部高溫、高壓和沖擊波。這種沖擊波可以破壞物體表面的污垢、油污、氧化物等，達到清洗的目的。工業(yè)水浸超聲的應用工業(yè)水浸超聲...
6-3
超聲波掃描顯微鏡的換能器的焦距波掃描顯微鏡的換能器，它的工作焦距取決于被測材料的物理性質。由于不同的材料中聲速也不相同，因此換能器的焦距一般特指在水中的焦距。大多數(shù)材料中的聲速都大于水中的聲速，換能器的有效焦距均縮短了。造成這種效應的原因是聲波在界面上的折射，如下圖所示。下式可以計算焦距的變化情況。其中WP代表水中的距離，MD代表聲波在材料中穿透的深度，F(xiàn)表示水中的焦距，Ctm，Cw分別表示被測材料及水中的聲速。例如，在特定的焦距及材料路徑下，上式可以用于計算為了補償焦距變化...
5-20
計算機斷層掃描系統(tǒng)（IndustrialComputedTomography，簡稱ICT），是一種高精度的無損檢測設備，它能夠對工業(yè)產品進行非破壞性內部結構分析，以保證產品質量、提高生產效率和降低成本。本文將為您詳細介紹該產品的原理、特點、應用領域及使用方法。計算機斷層掃描系統(tǒng)原理該產品的工作原理類似于醫(yī)學CT掃描。設備采用X射線源產生射線，并通過一個旋轉的探測器來捕捉射線與物體相互作用后的信息。通過計算機算法處理這些信息，可以重建出物體內部的三維結構。這種技術可以檢測出物體...
4-1
三維云紋干涉儀全套三維云紋干涉儀配機械加載架產品簡介：產品名稱：三維云紋干涉儀應用：該設備用于測量試件在機械或熱載荷作用下的三維熱機械變形場（面內的U,V場和離面的W場）。在電子封裝領域，該設備是重要的失效分析手段。主要技術參數(shù)：（1）試件尺寸（測試范圍）：φ3.5mm至φ35mm，10X變焦鏡頭記錄條紋圖像；（2）原始測試分辨率：417nm(U、V場)，266nm（W場），借助于相移技術可提高100倍。（3）微型加熱爐：內腔尺寸60mm見方，溫度范圍室溫-300C，升溫速度...
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